6月18日，凭借公司的综合实力，并在各部门通力合作下，建设发展公司中标电子陶瓷外壳生产线建设项目EPC总承包。

该项目位于河北省石家庄市鹿泉区，本工程为一层工业厂房，包括暗室、总装、环试等区域。建设内容包含土建、水电安装、室内装修、通风空调、消防、智能化、机电设备安装、净化系统、动力工艺管道等，包括但不限于设计（方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计）、工程施工直至竣工验收合格及缺陷责任期内的保修等工程总承包的全部工作。

河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，通过建立陶瓷封装研发和生产平台，形成全面的设计能力和工艺开发能力以及与其相配的金属化体系，该项目工艺要求高，改造难度大，涉及专业种类众多，它的建成为核心外延设备提供了基础条件，并为适应新一代信息基础设施市场的大幅增长和5G浪潮对芯片材料产能的更高要求做出保障，竣工后我国半导体依赖进口的情况将会有所改善。此次中标是对参建该项目一期的各部门及同志付出的努力最大的肯定，希望大家再接再厉，争取更大的成绩，确保年度任务目标实现！

图文/市场部  赵紫群